眾所周知，錫鉛（SN-PB）合金焊料能優(yōu)異，在電子元器件的組裝領域得廣泛應用。但是，非常遺憾的是SN-PB中的鉛對于環(huán)境和人體健康有害，限制使用含鉛電子材料的活動已正式啟動。
在歐洲歐洲委員會已提出電子機器棄物條令案的第3次草案明文規(guī)定，在2004年的廢棄物中嚴禁有鉛PB、鎘CD、汞HG和6價鉻CR等有害物質。在亞洲的日本于1998年已制定出家電產品回收法案，從2001年開始生產廠家對已使用過的廢棄家電產品履行回收義務。根據(jù)這一法案，日本各個家電·信息機器廠家開始勵行削減鉛使用量的活動。在這樣的背景下，強烈要求開發(fā)無鉛焊接技術和相應的錫銅SN-CU合金電鍍技術。
無鉛焊料電鍍技術要求
關于無鉛焊料電鍍層和電解液，除了不允許使用含鉛物質之外比較難于實現(xiàn)的是要求與以往一直使用的SN-PB電鍍層有同樣的寶貴特性。具體要求的性能，如下所述：
（1）環(huán)境安全性——不允許有像鉛PB等有害人體健康和污染環(huán)境的物質；
（2）析出穩(wěn)定性——獲得均勻的外表面和均勻的合金比例；
（3）焊料潤濕性——當進行耐熱試驗和高溫、高濕試驗后，焊料的潤濕性僅允許有很小程度的劣化；
（4）抑制金屬須晶產生；
（5）焊接強度粘著性——同焊料材料之間接合可靠性；
（6）柔韌性——不發(fā)生斷裂；
（7）不污染流焊槽；
（8）低成本；
（9）良好的可作業(yè)性——主要是指電解容易管理；
（10）長期可靠性——即使是長期使用電解液，也能保證電鍍層穩(wěn)定；
（11）排水處理——不加特殊的螯合劑（CHELATE），可利用中和凝聚沉淀處理方法清除重金屬。
在選擇無鉛焊料電鍍技術時，應當綜合分析權衡上述諸多因素，選SN-PB電鍍性能的無鉛焊料電鍍技術，選擇SN-CU（合金焊料）電解液的原因作為無鉛焊料電鍍技術，現(xiàn)已研究很多種，諸如，試圖以SN-ZN、SN-BI、SB-AG和SN-CU電鍍取代一直使用的SN-PB電鍍。然而，這些無鉛電鍍技術也是各有短、長，并非十全十美。例如，SN電鍍的優(yōu)點是低成本，確有電子元器采用電鍍錫的力方法，因為是單一金屬錫，當然不存在電鍍合金比率的管理問題?？墒?，SN電鍍的缺點突出，如像產生金屬須晶（WHISKER）而且焊料潤濕性隨時間推移發(fā)生劣化。SN-ZN電鍍的長處于在成本和熔點低，美中不足是大氣中焊接困難，必須在氮氣中實現(xiàn)焊接。SN-BI電鍍的優(yōu)勢是熔點低而且焊料潤濕性優(yōu)良，其劣勢也不勝枚舉：因為BI是脆性金屬，含有BI的SN-BI鍍層容易發(fā)生裂紋，而且組裝后的器件引線和電路板焊接界面剝（LIFTOFF），更麻煩的是電解液中的BI3+離子在SN-BI合金陽極或電鍍層上置換沉積。SN-AG電鍍的優(yōu)點是接合強度以及耐熱疲勞特性都非常好，缺點是成本高，也存在SN-AG陽極和SN-AG鍍層上出現(xiàn)AG置換沉積現(xiàn)象。
上述的無鉛電鍍技術都有優(yōu)異的特性，同時也存在很多有待進一步研究的課題，實用化為時尚早。為此，日本上村工業(yè)公司認為SN-CU電鍍最有希望取代SN-PB電鍍，可以發(fā)展成實用化技術，于是決定開發(fā)SN-CU電解液。關于SN-CU電鍍層特性，它除了熔點稍許偏高（SN-CU共晶溫度227℃）之外，潤濕性良好。成本低，對流焊槽無污染，而且可抑制金屬須晶生成。
SN-CU合金焊料的開發(fā)SN/SN2+的標準電極電位是-0.136VVS．SHE（25℃），然而CU/CU2+是+0.33V，兩者之間的電位差比較大，在—般的單純鹽類電解液里，銅CU很容易優(yōu)先析出。
而且，當用可溶性SN陽極或者SN-CU合金陽極的時候，由于電解液中的CU2+離子和陽極的SN之間置換反應產生析出沉表1標準電解液和作業(yè)條件（獲得SN-LWT%CU鍍層的情況積。因此，把電解液中的SN2+和CU2+的析出電位搞得相接近，需要有抑制銅CU優(yōu)析出的絡合劑。通過研究各種各樣的絡合劑，最后終于找到SN-CU電解液配方，它能使SN和CU形成合金并可抑制在銅CU陽極上的置換沉積。
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